Juan Carlos LópezEditor Senior – Tech
SiCarrier no es una empresa china más. Cuando reparamos en la industria de los semiconductores del país liderado por Xi Jinping probablemente muchos de nosotros pensamos en compañías como Huawei, SMIC, Hua Hong Semiconductor o Naura Technology, entre otras. Pero no en SiCarrier. Hasta hace apenas unas semanas esta empresa era una auténtica desconocida más allá de las fronteras de China, pero en un lapso de tiempo récord ha atraído la atención de la industria global de los circuitos integrados.
Y lo ha hecho por una razón de peso: es la auténtica responsable de que China tenga actualmente la capacidad de producir chips de vanguardia. Aunque fue fundada en 2021, durante los últimos cuatro años SiCarrier ha mantenido un perfil muy bajo. Su origen no está del todo claro, pero las fuentes más fiables recogen que probablemente esta empresa es una escisión de Huawei. Lo que sabemos con seguridad es que es una compañía estatal administrada por el Gobierno de Shenzhen.
El alma de SiCarrier son ingenieros veteranos de ASML y Applied Materials
No prolongaré el misterio más: SiCarrier se dedica a diseñar y fabricar equipos de fotolitografía y máquinas de procesado de obleas. De hecho, los más de 30 productos que ha presentado hace apenas unas semanas en SEMICON China 2025 compiten con las soluciones de la empresa neerlandesa ASML, la japonesa Tokyo Electron o la estadounidense Applied Materials. Resulta impactante que una compañía con un recorrido de apenas cuatro años ya tenga propuestas capaces de competir en el mercado de los equipos de fabricación de chips. Pero parece habérselo ganado a pulso.
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Sea como sea este presumible éxito no es fruto del azar. Y es que su equipo principal está liderado por ingenieros con más de dos décadas de experiencia en las filas de ASML y Applied Materials. De hecho, estos técnicos son con toda seguridad los responsables del hito por el que SiCarrier está probablemente en el punto de mira de la Administración estadounidense: la tecnología utilizada por Huawei y SMIC para fabricar circuitos integrados de 7 nm deriva de una patente suya que persigue hacer posible la producción de chips de 5 nm empleando equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP).
La tecnología usada por Huawei y SMIC para fabricar chips de 7 nm deriva de una patente de SiCarrier
El equipo de litografía más ambicionado por los fabricantes chinos de circuitos integrados es la máquina de litografía de ultravioleta extremo (UVE). ASML es la única compañía que las produce, pero las sanciones a China de EEUU le impiden entregársela a sus clientes chinos. El problema es que este equipo es necesario para producir a gran escala y con un precio competitivo semiconductores de 7 nm o con tecnologías de integración todavía más avanzadas.
SiCarrier no ha presentado en SEMICON China 2025 un equipo de fotolitografía UVE. Es muy improbable que lo tenga, pero, al mismo tiempo, es razonable prever que sus ingenieros estarán trabajando en una máquina de estas características. Los equipos que esta compañía ya ha dado a conocer, o, al menos, ha oficializado, son una máquina de litografía por inmersión de 28 nm, un equipo de grabado para nodos avanzados por debajo de los 7 nm, máquinas de difusión para procesamiento térmico rápido, equipos de deposición química de vapor para nodos de 28 a 5 nm, máquinas de verificación y test para circuitos integrados avanzados, etc.https://geo.dailymotion.com/player/xbl2m.html?mute=true
La retahíla de equipos de litografía y procesado de obleas que ha presentado SiCarrier en SEMICON China 2025 es larga. Como he mencionado unas líneas más arriba, estos productos compiten con las propuestas de ASML, Applied Materials o Tokyo Electron, aunque la auténtica prueba de fuego de SiCarrier será la puesta a punto de una máquina de litografía UVE.
Du Liqun, el presidente de esta empresa, ha declarado que su estrategia requiere apostar por el desarrollo de equipos de litografía de vanguardia, máquinas de deposición selectiva y tecnologías de transistores de última generación, como GAA (Gate-All-Around), que ya forma parte del porfolio de TSMC, Intel y Samsung. Aún es pronto para identificar si SiCarrier estará a la altura de las expectativas que ha generado, pero de una cosa no cabe duda: hay un nuevo actor en la industria de los circuitos integrados. Y merece la pena seguirle la pista muy de cerca.
Imagen | SiCarrier
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Fuente: Xataka
